प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने मंगलवार को गुजरात के साणंद में केन्स सेमीकॉन की आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा का उद्घाटन किया। इस अत्याधुनिक प्लांट में अब वाणिज्यिक उत्पादन भी शुरू हो गया है। उद्घाटन के बाद प्रधानमंत्री ने प्लांट का निरीक्षण किया और वहां की संरचना एवं संचालन प्रक्रियाओं का जायजा लिया।
करीब 3,300 करोड़ रुपये के निवेश से स्थापित इस इकाई में सेमीकंडक्टर असेंबली, पैकेजिंग और टेस्टिंग का कार्य किया जाएगा, जो चिप निर्माण प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण चरण है। यह सुविधा केंद्र सरकार के ‘भारत सेमीकंडक्टर मिशन’ के तहत देश में घरेलू निर्माण क्षमताओं को मजबूत करने की दिशा में एक अहम कदम है।
प्लांट में उत्पादन की शुरुआत इंटेलिजेंट पावर मॉड्यूल से की गई है, जिनका उपयोग इलेक्ट्रिक वाहनों, औद्योगिक प्रणालियों और ऊर्जा-कुशल उपकरणों में व्यापक रूप से होता है। प्रत्येक मॉड्यूल में कई चिप्स को एक पैकेज में जोड़ा जाता है, जिससे प्रदर्शन और दक्षता में सुधार होता है।
पूरी क्षमता से संचालन होने पर इस प्लांट की उत्पादन क्षमता लगभग 6.3 मिलियन यूनिट प्रतिदिन होने की संभावना है। यह इकाई घरेलू मांग को पूरा करने के साथ-साथ अंतरराष्ट्रीय बाजारों में भी आपूर्ति करेगी।
प्रधानमंत्री ने कहा कि इस प्रकार की परियोजनाएं भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनाने में सहायक होंगी और इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में आत्मनिर्भरता को बढ़ावा देंगी। दौरे के दौरान उन्हें एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीक की जानकारी भी दी गई।